距离TCT展会仅剩二天,大家是不是和小编一样,越来越期待了呢?那么小编先提前带大家看一看盈普19年TCT参展的亮点吧……
2019 TCT Asia
时间:2019年2月21日-23日
地点:上海新国际博览中心
盈普展台:W4馆K40
1亮 点 一 :新 设 备
大型SLS高分子材料3D打印机S600DL;
更快的打印速度、全新的技术专利、更便捷的生产操作、并适合于更广泛的打印材料。
2亮 点 二: 新 材 料
全新碳纤增强材料Precimid1171ProCF15 BLK 弯曲强度可达6000Mpa;
全新PA6材料PA6X BLK与PA6X Ultra BLK将在机械性能、高抗热变形、免去除湿工序等性能上取得更突破的进步。
4亮 点 四:医用激光烧结3D打印联合研发中心正式成立
盈普三维&上海交通大学&黑焰医疗医用激光烧结3D打印联合研发中心将于会议中正式举办成立签约仪式。
更多细节,请关注2019 TCT Asia | SLS、SLA技术创新研讨会,暨盈普2019新品发布会!盈普将携手上海联泰科技更加深入的与3D打印行业同仁分享激光烧结与光固化技术的发展与革新。盈普并就大型SLS高分子材料3D打印机S600DL及多款新材料的性能和创新做出更详细的分享!同时,盈普智能化信息管理平台也将与大家正式见面。
会议时间:2019年2月21日13:00-16:00
会议地点:上海新国际博览中心 一层W5馆 M8会议室
上海逸仙路3000号,6号楼一层 112
江苏省盐城市盐南高新区大数据产业园A-9号楼308室
北京市亦庄经济技术开发区 朝林广场 A座620室
广东中山小榄镇九洲基富力路36号一楼
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